[实用新型]一种电子产品保护套结构有效
申请号: | 201820749456.1 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208210069U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 佘华伟 | 申请(专利权)人: | 东莞市源冠塑胶模具有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电子产品保护套结构,该电子产品保护套结构包括保护套主体,该保护套主体中形成供电子产品嵌套的容置空间,所述保护套主体包括软胶框架以及固定于该软胶框架下端的硬胶底壳,该软胶框架内壁形成所述的容置空间,且该软胶框架下端开口与硬胶底壳上端面之间形成有避空槽,该避空槽位于容置空间下方,当电子产品嵌套于该容置空间后,该电子产品与避空槽之间形成密闭的避空空间。本实用新型在使用时,将电子产品置于该容置空间中后,电子产品与避空槽之间形成密闭的避空空间,以形成气囊功效,即该电子产品仅与软胶框架内壁接触,且不与硬胶底壳接触,以此可达到良好的防震防摔功效,令本实用新型具有极强的市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 容置空间 软胶框架 电子产品 避空槽 电子产品保护套 保护套主体 本实用新型 底壳 硬胶 避空空间 密闭 嵌套 市场竞争力 内壁接触 下端开口 嵌套的 上端面 子产品 气囊 防摔 防震 内壁 供电 | ||
【主权项】:
1.一种电子产品保护套结构,其包括保护套主体(1),该保护套主体(1)中形成供电子产品嵌套的容置空间(10),其特征在于:所述保护套主体(1)包括软胶框架(11)以及固定于该软胶框架(11)下端的硬胶底壳(12),该软胶框架(11)内壁形成所述的容置空间(10),且该软胶框架(11)下端开口与硬胶底壳(12)上端面之间形成有避空槽(100),该避空槽(100)位于容置空间(10)下方,当电子产品嵌套于该容置空间(10)后,该电子产品与避空槽(100)之间形成密闭的避空空间。
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