[实用新型]一种耐热性电路板有效
申请号: | 201820742094.3 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN208158983U | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 郭新忠 | 申请(专利权)人: | 北京腾达瀚宇科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 俞光明 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐热性电路板,属于电路板技术领域,存在当电路板的温度升高后,电路板的性能整体下降,从而影响电路板的使用技术问题,其技术方案要点是包括电路板,电路板的边缘处连接有接电销,所述电路板上套设有散热套,散热套上开设有接电孔,接电销插设在接电孔中,散热套中开设有若干个散热腔,散热腔中放置有陶瓷材质的散热囊,散热囊与散热腔的内壁抵接,散热囊中装有散热液,达到提高电路板的散热速率的效果。 | ||
搜索关键词: | 电路板 散热 散热腔 散热套 耐热性 接电孔 接电 技术方案要点 电路板技术 影响电路板 陶瓷材质 边缘处 散热液 抵接 内壁 上套 电路 | ||
【主权项】:
1.一种耐热性电路板,包括电路板(1),电路板(1)的边缘处连接有接电销(2),其特征在于:所述电路板(1)上套设有散热套(3),散热套(3)上开设有接电孔(31),接电销(2)插设在接电孔(31)中,散热套(3)中开设有若干个散热腔(34),散热腔(34)中放置有陶瓷材质的散热囊(35),散热囊(35)与散热腔(34)的内壁抵接,散热囊(35)中装有散热液(36)。
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