[实用新型]一种切割设备有效

专利信息
申请号: 201820677541.1 申请日: 2018-05-08
公开(公告)号: CN208825831U 公开(公告)日: 2019-05-07
发明(设计)人: 郭政;范慧斌 申请(专利权)人: 君泰创新(北京)科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/402
代理公司: 北京天驰君泰律师事务所 11592 代理人: 孟锐
地址: 100176 北京市大兴区北京经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种切割设备,属于切割技术领域。所述设备包括:机器平台,所述机器平台设有第一方向滑轨;固定装置,设置于所述机器平台,用于固定待加工件;平移台,所述平移台设有第二方向滑轨,所述平移台与所述第一方向滑轨滑动配合;以及激光切割机构,所述激光切割机构与所述第二方向滑轨滑动配合,并对所述待加工件进行切割和/或打孔。本实用新型使用激光切割机构进行非接触切割薄膜及打孔,不但克服了切割时的四角粘连问题,而且切割精度高,不再需要另设打孔设备,减少了工序,节省了设备,并且省去了对刀具的维护费用,节省了成本。
搜索关键词: 方向滑轨 机器平台 激光切割 平移台 切割 本实用新型 待加工件 滑动配合 切割设备 打孔 切割技术领域 打孔设备 固定装置 切割薄膜 粘连问题 非接触 刀具 维护
【主权项】:
1.一种切割设备,其特征在于,包括:机器平台,所述机器平台设有第一方向滑轨;固定装置,设置于所述机器平台,用于固定待加工件;平移台,所述平移台设有不同于第一方向的第二方向滑轨,所述平移台与所述第一方向滑轨滑动配合;以及激光切割机构,所述激光切割机构与所述第二方向滑轨滑动配合,并对所述待加工件进行切割和/或打孔。
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