[实用新型]一种散热快的电路板有效
申请号: | 201820627758.1 | 申请日: | 2018-04-27 |
公开(公告)号: | CN208094893U | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 蔡国凤 | 申请(专利权)人: | 厦门凯隆晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人: | 苏雪雪 |
地址: | 361015 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电子元器件领域,具体是一种散热快的电路板。一种散热快的电路板,包括线路板基材,在线路板基材上方设置散热板,所述散热板下方设置散热柱,所述散热柱与线路板基材上的元件连接;所述散热板上设置滑道,所述滑道上设置散热柱,在散热板上设置导热槽。本实用新型的有益效果在于:在线路板基材上设置散热板,散热板通过散热柱与线路板基材上的元件连接,将发热量比较大的元件与散热板连接,可以保证热量及时迅速的传输到散热板上。散热柱通过导热胶连接既可以实现固定,又能迅速导热。在导热板上还设置有导热槽,在导热槽中设置导热管,导热管中填充导热介质,可以迅速的将热量传递出去。 | ||
搜索关键词: | 散热板 线路板基材 散热柱 导热槽 散热 电路板 元件连接 导热管 滑道 填充导热介质 发热量 导热 本实用新型 电子元器件 热量传递 导热板 导热胶 电路 传输 保证 | ||
【主权项】:
1.一种散热快的电路板,包括线路板基材,其特征在于:在线路板基材上方设置散热板,所述散热板下方设置散热柱,所述散热柱与线路板基材上的元件连接;所述散热板上设置滑道,所述滑道上设置散热柱,在散热板上设置导热槽。
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