[实用新型]一种上真空箱体与下真空箱体的连接结构有效

专利信息
申请号: 201820617075.8 申请日: 2018-04-26
公开(公告)号: CN208216121U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 焦庆华;王永义 申请(专利权)人: 环昱自动化(深圳)有限公司
主分类号: B31B50/74 分类号: B31B50/74;B31B120/25
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种上真空箱体与下真空箱体的连接结构,上真空箱体其中两个相互平行的上侧板外壁上各至少设有一个上底座,下真空箱体其中两个相互平行的下侧板外壁上各至少设有一个下底座;所述上底座的下表面设有一根定位销,下底座内设有与定位销相连接的定位销孔;或者,所述下底座的上表面设有一根定位销,上底座内设有与定位销相连接的定位销孔。同现有技术相比,本实用新型的结构简单,不需要气缸,物料成本低,且上、下真空箱体的连接稳定性好。
搜索关键词: 真空箱体 定位销 上底座 下底座 本实用新型 定位销孔 连接结构 外壁 平行 连接稳定性 物料成本 上表面 上侧板 下表面 下侧板 气缸
【主权项】:
1.一种上真空箱体与下真空箱体的连接结构,其特征在于,上真空箱体其中两个相互平行的上侧板外壁上各至少设有一个上底座,下真空箱体其中两个相互平行的下侧板外壁上各至少设有一个下底座;所述上底座的下表面设有一根定位销,下底座内设有与定位销相连接的定位销孔;或者,所述下底座的上表面设有一根定位销,上底座内设有与定位销相连接的定位销孔。
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