[实用新型]2-18GHz超宽带低插损0度功分器有效
申请号: | 201820602980.6 | 申请日: | 2018-04-25 |
公开(公告)号: | CN208062233U | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 胡悦;刘家兵 | 申请(专利权)人: | 合肥芯谷微电子有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区创新大*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及功分器技术领域,尤其为2‑18GHz超宽带低插损0度功分器,由四级功分构成,每级均采用蛇形微带线布线,采用了减小面积的蛇形布线结构,使用电容与电阻串联代替隔离电阻进一步提升了隔离度。本实用新型与传统功分器结构相比,明显降低了体积和插损,并且提升了隔离度。 | ||
搜索关键词: | 功分器 插损 本实用新型 蛇形 超宽带 隔离度 功分器结构 布线结构 电阻串联 隔离电阻 电容 微带线 布线 减小 | ||
【主权项】:
1.2‑18GHz超宽带低插损0度功分器,其特征在于:由四级功分电路构成,且每级均采用蛇形微带线布线;每级功分电路的两条微带线之间均有电容电阻的串联结构来实现功分端口的隔离。
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