[实用新型]一种采用模块化箱体结构的PCM设备有效
申请号: | 201820570084.6 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN208047068U | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 范军 | 申请(专利权)人: | 四川梦达科技有限责任公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种采用模块化箱体结构的PCM设备,包括机箱、电路模块,机箱包括箱体、前板和后板,前板上设有接口,箱体包括两侧设有条形凹槽的底板、卡设于条形凹槽中的侧板、固定于侧板顶部的顶板,底板中部还设有T型卡槽,顶板顶面设有与T型卡槽位置对应的顶部卡槽,电路模块通过横杆安装于支撑架上,支撑架底部为T型结构且装设于T型卡槽中,顶部装设于顶部卡槽中,条形凹槽外侧的凸起壁高于底板内表面,侧板底部内侧固定有与条形凹槽配合的卡槽板,侧板通过卡槽板卡设于条形凹槽中,侧板顶部内侧设有装配台,顶板两端设有垂直向下的配合折边,配合折边装配于装配台上并通过螺栓加固。结构更加科学化,实现模块化装配,提高了稳定性和散热性能。 | ||
搜索关键词: | 条形凹槽 侧板 模块化箱体 侧板顶部 电路模块 支撑架 机箱 卡槽 卡设 前板 折边 装设 装配 底板 配合 底板内表面 模块化装配 垂直向下 底板中部 顶板顶面 顶板两端 螺栓加固 散热性能 卡槽板 凸起壁 装配台 横杆 槽板 后板 | ||
【主权项】:
1.一种采用模块化箱体结构的PCM设备,包括机箱及设置于机箱内的电路模块(3),所述机箱包括箱体(2)及可拆卸的固定于箱体(2)上的前板(1)和后板,前板(1)上设有接口,其特征在于:所述箱体(2)包括两侧设有条形凹槽(211)的底板(21)、卡设于条形凹槽(211)中的侧板(22)、固定于侧板(22)顶部的顶板(23),所述底板(21)中部还设有T型卡槽(213),顶板(23)顶面设有与T型卡槽(213)位置对应的顶部卡槽(232),所述电路模块(3)通过横杆(311)安装于支撑架(31)上,所述支撑架(31)底部为T型结构(32)且装设于T型卡槽(213)中,顶部装设于顶部卡槽(232)中,所述条形凹槽(211)外侧的凸起壁(212)高于底板(21)内表面,侧板(22)底部内侧固定有与条形凹槽(211)配合的卡槽板(221),侧板(22)通过卡槽板(221)卡设于条形凹槽(211)中,凸起壁(212)上设用于加固卡槽板(221)的螺栓,所述侧板(22)顶部内侧设有装配台(222),所述顶板(23)两端设有垂直向下的配合折边(231),配合折边(231)装配于装配台(222)上并通过螺栓加固,所述侧板(22)中部设有通气网孔(4)。
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