[实用新型]一种基于物联网的多功能主机机箱

摘要

本实用新型公开了一种基于物联网的多功能主机机箱，包括外壳，所述外壳下端左右两侧均设置有支撑脚，所述支撑脚下端设置有防滑垫，所述外壳内部右侧壁设置有横板，所述横板上端左侧设置有机箱电子组件，所述横板与外壳构成安装腔，所述安装腔内设置有电机，所述电机右侧安装有调速器，所述电机左侧通过电机轴连接风扇。本实用新型通过电机带动风扇转动，产生的风通过散热槽一和散热槽二排出，从而形成通道将机箱电子组件工作时产生的热量带走，达到散热的目的，结构上设计简单且散热效果好；该机箱能通过温度检测装置检测机箱内部温度，根据温度高或低，自动调整散热，能达到节能的目的，避免资源的浪费。

主权项

1.一种基于物联网的多功能主机机箱，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)下端左右两侧均设置有支撑脚(2)，所述支撑脚(2)下端设置有防滑垫(3)，所述外壳(1)内部右侧壁设置有横板(4)，所述横板(4)上端左侧设置有机箱电子组件(5)，所述横板(4)与外壳(1)构成安装腔，所述安装腔内设置有电机(6)，所述电机(6)右侧安装有调速器(9)，所述电机(6)左侧通过电机轴(7)连接风扇(8)，所述外壳(1)右侧与机箱电子组件(5)对应位置设置有散热槽一(12)，所述散热槽一(12)内设置有防尘网一(13)；所述外壳(1)内侧上部设置有隔板一(14)，所述隔板一(14)下端左侧设置有温度检测装置(15)，所述隔板一(14)中部设置有通孔二(16)，所述隔板一(14)上端右侧设置有音响(17)，所述外壳(1)右侧与音响(17)对应位置设置有传声口(20)，所述隔板一(14)上端在通孔二(16)左侧设置有竖板(18)，所述竖板(18)与隔板一(14)、外壳(1)构成腔体，所述腔体内设置有处理器(19)，所述外壳(1)前侧板上与处理器(19)对应位置开设有散热孔(26)；所述外壳(1)顶与通孔二(16)对应位置设置有散热槽二(24)，所述散热槽二(24)内安装有防尘网二(25)，所述外壳(1)左侧从上至下依次设置有放置板(21)、放置盒(22)和储物柜(23)。