[实用新型]一种LED驱动芯片的可控硅调光装置有效
申请号: | 201820539516.7 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN208128761U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 曹亚军 | 申请(专利权)人: | 南京埃灵芯半导体有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H05K7/20;F21V23/00 |
代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 陈晓蕾 |
地址: | 210042 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED驱动芯片的可控硅调光装置,包括屏蔽罩主体、第一屏蔽板和第二屏蔽板,所述第一屏蔽板固定安装在屏蔽罩主体的上端中心位置,所述第一屏蔽板包括卡槽、固定框架、转动轴承、通风板和卡扣,所述固定框架固定安装在第一屏蔽板的中心外端,且卡槽开设在固定框架的内端,所述通风板通过转动轴承转动安装在固定框架的前端,所述卡扣背离转动轴承固定安装在通风板的另一端,所述第一屏蔽板的两侧均固定焊接有伸缩卡勾,所述第二屏蔽板固定安装在屏蔽罩主体的下端中心位置。本实用新型为一种LED驱动芯片的可控硅调光装置,通过安装伸缩卡勾,实现了屏蔽罩与设备简易安装的目的,同时起到了屏蔽的作用。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽板 固定框架 屏蔽罩 可控硅调光装置 转动轴承 通风板 本实用新型 伸缩卡 卡槽 卡扣 固定焊接 上端中心 转动安装 屏蔽 内端 外端 下端 简易 背离 | ||
【主权项】:
1.一种LED驱动芯片的可控硅调光装置,包括屏蔽罩主体(1)、第一屏蔽板(2)和第二屏蔽板(4),其特征在于:所述第一屏蔽板(2)固定安装在屏蔽罩主体(1)的上端中心位置,所述第一屏蔽板(2)包括卡槽(5)、固定框架(6)、转动轴承(7)、通风板(8)和卡扣(9),所述固定框架(6)固定安装在第一屏蔽板(2)的中心外端,且卡槽(5)开设在固定框架(6)的内端,所述通风板(8)通过转动轴承(7)转动安装在固定框架(6)的前端,所述卡扣(9)背离转动轴承(7)固定安装在通风板(8)的一侧,所述第一屏蔽板(2)的两侧均固定焊接有伸缩卡勾(3),所述第二屏蔽板(4)固定安装在屏蔽罩主体(1)的下端中心位置,所述第二屏蔽板(4)包括散热板(10)、螺旋柱(11)、伸缩弹簧柱(12)、连接柱(13)和散热孔(14),所述散热板(10)固定安装在第二屏蔽板(4)的中心位置,所述散热孔(14)开设在散热板(10)的上表面,所述连接柱(13)固定焊接在散热板(10)的四角,且通过伸缩弹簧柱(12)与上端螺旋柱(11)弹性连接。
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