[实用新型]具有高导热双面铝基板的电路板有效
| 申请号： | 201820539136.3 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208424885U | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 冯建明;冯涛;戴莹琰;李后清;蔡明祥;王敦猛 | 申请（专利权）人： | 昆山市华涛电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈文爽 |
| 地址： | 215341 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高导热双面铝基板的电路板，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。上述具有高导热双面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板层 导电线路 金属散热板 双面铝基板 高导热 上侧面 电路板 电性连接 下侧面 散热 线路板 散热效果 电路 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种具有高导热双面铝基板的电路板，其特征在于，包括：第一电路板层，具有分布于第一电路板层的第一导电线路；设置于所述第一电路板层上的第一电子元件，通过所述第一导电线路实现电性连接；第二电路板层，具有分布于第二电路板层的第二导电线路；设置于所述第二电路板层下侧的第二电子元件，通过所述第二导电线路实现电性连接；金属散热板，具有上侧面及与所述上侧面相对的下侧面，第一电子元件及所述第二电子元件分别于所述金属散热板的下侧面及上侧面接触，用以对所述第一电子元件、第一电路板层与第二电子元件、第二电路板层散热。
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