[实用新型]隐形增高后跟套有效

专利信息
申请号: 201820528381.4 申请日: 2018-04-14
公开(公告)号: CN208048159U 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 务孟成 申请(专利权)人: 务孟成
主分类号: A43B17/16 分类号: A43B17/16;A43B17/10
代理公司: 郑州龙宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 41146 代理人: 陈亚秋
地址: 475200 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及一种隐形增高后跟套,包括跟套和跟体,跟套为与足部后跟相匹配的弹性套体,其内部设有对应足跟的跟体,跟体上端面对应足尖处一端向下倾斜交于跟套内壁;所述跟体上通过可拆卸的方式连接有鞋垫;设置纺织物制成的鞋垫,通过鞋垫对足跟部的脚汗进行吸附,提高足跟的干爽度,舒适程度更高,有效降低脚气的诱发几率。
搜索关键词: 跟体 后跟 鞋垫 隐形增高 足跟 本实用新型 弹性套体 可拆卸的 向下倾斜 纺织物 干爽度 上端面 套内壁 足跟部 脚汗 吸附 足部 足尖 匹配 诱发
【主权项】:
1.一种隐形增高后跟套,包括跟套和跟体,其特征是:跟套为与足部后跟相匹配的弹性套体,其内部设有对应足跟的跟体,跟体上端面对应足尖处一端向下倾斜交于跟套内壁;所述跟体上通过可拆卸的方式连接有鞋垫。
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