[实用新型]DFN封装芯片振动测试仪

摘要

本实用新型公开一种DFN封装芯片振动测试仪，包括底座，所述底座的上端固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块，两个所述滑块之间固定连接有安装板，两个所述安装板之间固定连接有壳体，所述驱动电机输出轴的末端固定连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端贯穿壳体并转动连接在另一个所述安装板的侧壁上，所述转轴上固定连接有凸轮，所述凸轮位于壳体内，所述安装板的两端通过第一弹性装置固定连接在中空滑槽的内壁上。本实用新型结构设计合理，操作简单，在试验的同时对器件具有很好的保护，提高了试验的试验精度。

主权项

1.一种DFN封装芯片振动测试仪，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上端固定连接有两个支撑杆（2），两个所述支撑杆（2）相对的一侧均设有中空滑槽，两个所述中空滑槽的内壁均设有条形槽，两个所述条形槽内均设有滑块（7），两个所述滑块（7）之间固定连接有安装板（3），其中一个所述安装板（3）的侧壁固定连接有驱动电机（8），所述驱动电机（8）的输出轴贯穿安装板（3），两个所述安装板（3）之间固定连接有壳体（5）；所述驱动电机（8）输出轴的末端固定连接有转轴（6），所述转轴（6）远离驱动电机（8）的一端贯穿壳体（5）并转动连接在另一个所述安装板（3）的侧壁上；所述转轴（6）上固定连接有凸轮（4），所述凸轮（4）位于壳体（5）内，所述安装板（3）的两端通过第一弹性装置（9）固定连接在中空滑槽的内壁上。