[实用新型]基于三维仿真设计系统PCB板

摘要

本实用新型公开一种基于三维仿真设计系统PCB板，包括基板，金属引脚贴片，2个耦合贴件，两个耦合贴件之间通过光纤导线连接，金属引脚贴片与耦合贴件之间通过光纤导线连接；因耦合贴件包括耦合件主体，透镜阵列件，连接器；光纤导线包括护套，纤芯，包层；基板是由多层多个节点固体单元构成，每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。透镜阵列件包括耦合透镜，发射模块，激光发射器。在焊接过程中，由于所述激光发射器与耦合透镜之间轴向产生相对位移量与纵向产生相对位移量是相同或一致，使得能够在随机振动过程中提光电高耦合件与PCB板上面耦合效率，提高光电传输稳定性。

主权项

1.一种基于三维仿真设计系统PCB板，包括基板，焊接于基板上面的复数个金属引脚贴片，焊接于基板上面的2个耦合贴件，所述两个耦合贴件之间通过光纤导线连接，所述金属引脚贴片与耦合贴件之间通过光纤导线连接；其特征在于：所述耦合贴件包括直接焊接于基板上面的耦合件主体，安装在耦合件主体内部的透镜阵列件，安装在耦合件主体内部的与透镜阵列件连接的连接器；所述光纤导线包括设置于外层的护套，设置在护套内部的纤芯，设置在护套与纤芯之间的包层；所述基板是由多层多个节点固体单元构成，每个节点固定单元是由复数个中间节点构成。