[实用新型]3D打印平台的调平结构及3D打印机有效

专利信息
申请号: 201820455348.3 申请日: 2018-04-02
公开(公告)号: CN208101066U 公开(公告)日: 2018-11-16
发明(设计)人: 郑加华 申请(专利权)人: 深圳森工科技有限公司
主分类号: B29C64/245 分类号: B29C64/245;B29C64/30;B33Y30/00
代理公司: 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 代理人: 微嘉
地址: 518103 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种3D打印平台的调平结构及3D打印机,其中3D打印平台的调平结构包括:机架;打印平台,设有打印面,所述打印平台通过调节件与所述机架相连,所述调节件用于调节所述打印平台的倾斜度;距离传感器,所述距离传感器的检测面朝向所述打印面设置;提示装置,根据所述距离传感器输出的距离信息,以提示用户对所述调节件进行调节。本实用新型技术方案中,通过调节件对打印平台的倾斜度进行调节,根据距离传感器与打印面之间的间距,由提示装置提示用户对调节件进行调节,以调节打印平台的倾斜度,从而在距离传感器与提示装置的作用下,实现一种调平精度高的3D打印机的调平结构。
搜索关键词: 打印平台 距离传感器 调平结构 倾斜度 提示装置 打印面 本实用新型 提示用户 距离信息 检测面 调平 输出
【主权项】:
1.一种3D打印平台的调平结构,其特征在于,所述3D打印平台的调平结构包括:机架;打印平台,设有打印面,所述打印平台通过调节件与所述机架相连,所述调节件用于调节所述打印平台的倾斜度;距离传感器,所述距离传感器的检测面朝向所述打印面设置;提示装置,根据所述距离传感器输出的距离信息,以提示用户对所述调节件进行调节。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳森工科技有限公司,未经深圳森工科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820455348.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top