[实用新型]一种基于3D热弯技术的手机外壳有效
| 申请号： | 201820430910.7 | 申请日： | 2018-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN207995144U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 周尹;朱明;王志强;黄泽俊;朱贵清;雷坊运 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合同创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框。所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。本实用新型技术方案改变了传统手机外壳的结构，方便安装，提高其适用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 手机本体 手机外壳 容置孔 横框 边框 本实用新型 背板 热弯 贴合 凸台 过盈配合连接 传统手机 矩形设置 热弯成型 适配 背面 增设 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D热弯技术的手机外壳，所述手机外壳安装在手机本体上，所述手机本体呈矩形设置，其特征在于：所述手机外壳包括与手机本体背面相贴合的背板、与手机本体侧面相贴合的边框；所述边框包括一U型框和一横框，所述U型框与所述背板一体热弯成型设置，所述横框两端与所述U型框两端连接，所述U型框两端分别开设一容置孔，所述横框两端分别增设一与所述容置孔适配的凸台，所述凸台与所述容置孔过盈配合连接。
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