[实用新型]一种新型PCB板的散热结构有效
| 申请号： | 201820377257.2 | 申请日： | 2018-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN208094882U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李凤歌 | 申请（专利权）人： | 深圳市铭鼎鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型PCB板的散热结构，包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。本实用新型可实现对PCB板的快速散热，且具有保护PCB板电子元件的功能，提升电路板的散热效率，大大提高电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 金属导热片 底板 本实用新型 散热结构 导热孔 散热丝 金属导热 快速散热 散热效率 使用寿命 盘绕 伸入 折弯 穿过 伸出 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种新型PCB板的散热结构，其特征在于：包括电路板，以及设置于电路板底部的底板，底板上延伸出一根以上的金属导热片，金属导热片自电路板顶部穿过并折弯伸入于各电子元件中，所述金属导热片中间均设置有一中空的导热孔，导热孔内设置有一股以上的散热丝，散热丝自金属导热片的头部伸出，并盘绕在各电子元件上。
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