[实用新型]一种锡膏回温机有效
申请号: | 201820365368.1 | 申请日: | 2018-03-17 |
公开(公告)号: | CN208322359U | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 王松林;张衡 | 申请(专利权)人: | 浙江虬晟光电技术有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及回温设备领域,公开了一种锡膏回温机,包括机体,所述机体上排列设置有多个回温腔,所述回温腔内设置有用于供锡膏瓶放置的套筒,所述套筒包括多个依次套接的筒体,半径最大的所述筒体的外壁贴合所述回温腔的内壁,在相邻的两个所述筒体中,任意一个所述筒体的内壁与另一所述筒体的外壁相抵触。本实用新型具有以下优点和效果:本方案利用新机械结构,在回温腔内设置套筒,且套筒由多个依次套接的筒体筒体组成,当选择不同数量的筒体进行套接时,整个套筒内部形成的空腔的半径不同,从而适配不同半径的锡膏瓶放置在套筒的最内侧的筒体中进行定位,使得锡膏瓶能够稳定的放置在回温腔内进行回温,使得锡膏瓶内的锡膏能够回温均匀。 | ||
搜索关键词: | 筒体 套筒 回温腔 锡膏瓶 回温 套接 本实用新型 锡膏回温机 内壁 外壁 排列设置 设备领域 筒体筒 新机械 膏瓶 供锡 空腔 适配 贴合 锡膏 抵触 | ||
【主权项】:
1.一种锡膏回温机,包括机体(1),所述机体(1)上排列设置有多个回温腔(2),其特征在于:所述回温腔(2)内设置有用于供锡膏瓶放置的套筒(3),所述套筒(3)包括多个依次套接的筒体(31),半径最大的所述筒体(31)的外壁贴合所述回温腔(2)的内壁,在相邻的两个所述筒体(31)中,任意一个所述筒体(31)的内壁与另一所述筒体(31)的外壁相抵触,多个所述筒体(31)上分别开设有轴心线位于同一直线上的螺纹孔;还包括设置在多个所述筒体(31)之间的固定件,所述固定件为同时与多个所述筒体(31)的所述螺纹孔螺纹连接的螺栓(4)。
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