[实用新型]一种非接触式IC智能卡有效
| 申请号： | 201820359173.6 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN207895485U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 陈光华 | 申请（专利权）人： | 南京德朗克电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片、天线线圈、导电膜和智能卡主体，所述智能卡主体的底端水平固定有第一PVC层，且第一PVC层的上表面安装有天线线圈，所述天线线圈一端的第一PVC层顶端通过固定件安装有接触面层，天线线圈远离接触面层一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片，所述智能卡主体的顶端水平固定有第二PVC层，且第二PVC层底端的智能卡主体内部固定有绝缘隔离层。本实用新型能实现主动完成交易，避免在有高频场干扰的地方容易导致智能卡误感应，使非接触式IC智能卡的数据被盗读或误读。 | ||
| 搜索关键词： | 智能卡 天线线圈 非接触式IC 本实用新型 接触面层 绝缘隔离层 顶端水平 倾斜安装 水平固定 主体内部 导电膜 高频场 固定件 上表面 被盗 底端 误读 交易 | ||
【主权项】：
1.一种非接触式IC智能卡，包括IC智能芯片(5)、天线线圈(6)、导电膜(8)和智能卡主体(15)，其特征在于：所述智能卡主体(15)的底端水平固定有第一PVC层(4)，且第一PVC层(4)的上表面安装有天线线圈(6)，所述天线线圈(6)一端的第一PVC层(4)顶端通过固定件(2)安装有接触面层(7)，天线线圈(6)远离接触面层(7)一端的一侧倾斜安装有IC智能芯片(5)，且IC智能芯片(5)和接触面层(7)皆通过导线与天线线圈(6)电连接，所述天线线圈(6)内侧的第一PVC层(4)顶端均匀水平安装有加强条(3)，所述智能卡主体(15)的顶端水平固定有第二PVC层(12)，且第二PVC层(12)底端的智能卡主体(15)内部固定有绝缘隔离层(11)，所述绝缘隔离层(11)顶端靠近接触面层(7)的一端固定有导电膜(8)，且导电膜(8)的顶端安装有抵压块(9)，所述导电膜(8)位置处的第二PVC层(12)内部设置有通孔(10)，且通孔(10)内部的顶端安装有按键(17)，按键(17)的底端与抵压块(9)顶端固定连接，所述智能卡主体(15)的上表面中央位置处固定有装饰面层(16)，智能卡主体(15)底端的两端皆设置有挂钩(1)。
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