[实用新型]一种3D打印测温系统有效

专利信息
申请号: 201820336268.6 申请日: 2018-03-13
公开(公告)号: CN208084969U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 陈亮;金晴宇 申请(专利权)人: 麦递途医疗科技(上海)有限公司
主分类号: B29C64/118 分类号: B29C64/118;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 陈贞健;姜伯炎
地址: 201806 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种3D打印测温系统,所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方,所述测温系统包括安装在打印基座上的打印头和测温头包埋体,其中,所述测温头包埋体通过立柱固定安装在所述打印基座上,且所述测温头包埋体设置在最新一层打印薄片的上方。与现有技术相比,本实用新型具有结构简单,安全可靠,价格极低,可重复多次使用,且能够对最新一层打印薄片的温度进行实时测量且测量精确度高等优点。
搜索关键词: 打印 测温系统 包埋体 测温头 本实用新型 可上下移动 打印平台 多次使用 实时测量 打印头 可重复 立柱 测量
【主权项】:
1.一种3D打印测温系统,其特征在于,所述测温系统可上下移动地设置在打印平台的上方,所述测温系统包括安装在打印基座(11)上的打印头(10)和测温头包埋体(20),其中,所述测温头包埋体(20)通过立柱(12)固定安装在所述打印基座(11)上,且所述测温头包埋体(20)设置在最新一层打印薄片的上方。
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