[实用新型]一种PCB板的焊盘结构有效
| 申请号： | 201820299232.5 | 申请日： | 2018-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN208523047U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 李群群;臧永昌;金盛明 | 申请（专利权）人： | 深圳市隆科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板的焊盘结构。其中，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球，通过在露铜表面焊接若干锡球，能在使用OSP工艺的前提下，避免露铜的地方氧化而影响接地的连通性，大大的降低了生产成本并保证PCB板的性能，本实用新型结构简单，操作便捷，实用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 焊盘结构 铜焊盘 锡球 接地 连通性 铜表面 生产成本 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的焊盘结构，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，其特征在于，所述OSP模上设置有若干锡球。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市隆科电子有限公司，未经深圳市隆科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820299232.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
