[实用新型]一种用于导通电路的弹片结构有效
| 申请号： | 201820293353.9 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN207883957U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 肖永刊 | 申请（专利权）人： | 稻熊精密冲压（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24 |
| 代理公司： | 中山市高端专利代理事务所(特殊普通合伙) 44346 | 代理人： | 袁媛 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及导通电路的弹片，特别涉及一种用于导通电路的弹片结构，包括弹片本体，所述弹片本体包括第一通路、第二通路、第三通路和第四通路，所述第一通路和第四通路为对称的多折状片体，所述第一通路的端部弯折延伸至第四通路的端部形成回弯多折状片体，所述第一通路通过第一定位片与第二通路连接，所述第三通路通过第二定位片与第四通路连接，所述第二通路与第三通路之间设有连接片将各个通路组成闭合回路。该实用新型，节约生产成本，提高生产效率，弹片结构稳定性好，不易变形，提高电路的连通性。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片结构 导通电路 多折状片体 弹片本体 通路连接 定位片 节约生产成本 本实用新型 闭合回路 不易变形 端部弯折 生产效率 连接片 连通性 弹片 回弯 电路 对称 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于导通电路的弹片结构，包括弹片本体，其特征在于：所述弹片本体包括第一通路(1)、第二通路(2)、第三通路(3)和第四通路(4)，所述第一通路(1)和第四通路(4)为对称的多折状片体，所述第一通路(1)的端部弯折延伸至第四通路(4)的端部形成回弯多折状片体(5)，所述第一通路(1)通过第一定位片(6)与第二通路(2)连接，所述第三通路(3)通过第二定位片(7)与第四通路(4)连接，所述第二通路(2)与第三通路(3)之间设有连接片(8)将各个通路组成闭合回路。
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