[实用新型]一种压力扩散焊接工装有效

专利信息
申请号: 201820279962.9 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN207930148U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 高东璇;李艳丽;肖健;周大翠 申请(专利权)人: 四川工程职业技术学院
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;B23K20/26
代理公司: 成都元信知识产权代理有限公司 51234 代理人: 赵道刚
地址: 618000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种压力扩散焊接工装,包括底座、上哈弗套、下哈弗套和工作筒,上哈弗套和下哈弗套分别设置在工作筒两端,工作筒为中空圆筒结构,工作筒内两端分别设置有调节件,待焊接的工件设置在两调节件之间,调节件与工件之间分别设置有垫块,调节件与上哈弗套和下哈弗套之间分别设置有垫板;调节件采用高温热膨胀系数高的金属材料,底座、上哈弗套、下哈弗套、工作筒、垫板和垫块均采用高温热膨胀系数低的金属材料。本实用新型的工装利用高温下铝合金和金属钼两种材料热膨胀系数之间的差异,为工件提供真空压力扩散焊所需的压力,进而不需要在扩散焊设备中使用加压系统,降低了焊接成本。
搜索关键词: 工作筒 高温热膨胀系数 本实用新型 金属材料 焊接工装 压力扩散 扩散焊 垫板 垫块 底座 焊接 材料热膨胀系数 中空圆筒结构 工件设置 加压系统 真空压力 金属钼 铝合金 工装
【主权项】:
1.一种压力扩散焊接工装,其特征在于,包括底座(1)、上哈弗套(2)、下哈弗套(3)和工作筒(4),所述上哈弗套(2)和下哈弗套(3)分别设置在工作筒(4)两端,所述工作筒(4)为中空圆筒结构,工作筒(4)两端分别设置有法兰盘(41),所述上哈弗套(2)和下哈弗套(3)均包括两个对称设置的扣件(5),所述扣件(5)为中空半圆筒结构,在上哈弗套(2)和下哈弗套(3)内形成腔体,各扣件(5)一端端面上设置有限位凸缘(6),所述工作筒(4)两端分别伸入到上哈弗套(2)和下哈弗套(3)的腔体内,工作筒(4)的法兰盘(41)分别与扣件(5)上的限位凸缘(6)配合连接,所述工作筒(4)内两端分别设置有调节件(7),待焊接的工件(8)设置在两调节件(7)之间,调节件(7)与工件(8)之间分别设置有垫块(9),调节件(7)与上哈弗套(2)和下哈弗套(3)之间分别设置有垫板(10);所述上哈弗套(2)外设置有紧固件(11);所述底座(1)上设置有凹槽,所述下哈弗套(3)设置在底座(1)的凹槽内;所述调节件(7)采用高温热膨胀系数高的金属材料,所述底座(1)、上哈弗套(2)、下哈弗套(3)、工作筒(4)、垫板(10)和垫块(9)均采用高温热膨胀系数低的金属材料。
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