[实用新型]一种软硬结合电路板加固装置有效
| 申请号： | 201820174653.5 | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN207820324U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 陈志新;沈文;吴建明;贺文辉 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软硬结合电路板加固装置。本实用新型提供一种软硬结合电路板加固装置包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体魔术贴的子面和魔术贴的母面之间的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内。通过连接带将软板包覆，再将固定环套设于软板两端的硬板位置固定，插入固定片增加强度，保护软板不损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 魔术贴 软硬结合电路板 加固装置 连接带 本实用新型 固定环套 硅胶垫层 固定片 收容腔 长边 短边 母面 软板 子面 保护软板 插入固定 固定环 包覆 插设 硬板 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合电路板加固装置，安装于软硬结合电路板的软板及其和硬板的连接处，其特征在于，包括连接带、固定环及固定片，所述连接带包括具有两长边和两短边的本体、分别设于所述本体两长边端的魔术贴的子面和魔术贴的母面、覆设于所述本体内侧的硅胶垫层及覆设于所述本体远离所述硅胶垫层的收容腔，所述固定环套设于所述本体的两短边端，所述固定片插设于所述收容腔内，所述魔术贴的子面设于所述本体内侧，所述魔术贴的母面设于所述本体外侧。
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