[实用新型]一种发热瓷砖有效

专利信息
申请号: 201820159918.4 申请日: 2018-01-31
公开(公告)号: CN207794506U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 曹彬;潘保春;陈勇;赵妍;章军 申请(专利权)人: 合肥荣事达电子电器集团有限公司
主分类号: E04F13/14 分类号: E04F13/14;F24D13/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 231131 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种发热瓷砖,包括砖体,所述砖体的内部设有发热层和保温层,所述保温层设置于发热层的下部,所述砖体下部设有第一凸块、第二凸块、第三凸块和第四凸块,所述砖体的下侧设有底座,所述底座的上侧设有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽,所述第一凹槽和第四凹槽的内部均设有电极,所述第一凹槽和第四凹槽的下部均设有接线柱。本实用新型带有发热层和保温层,使得瓷砖具有加热功能,砖体下部设有四个凸块,其中两个为导电金属块,底座上设有四个凹槽,其中两个带有电极和接线柱,导电金属块和电极接触后可以方便的给瓷砖的发热层供电,安装方便,底座的内部为空心体,方便预设导线,使得布线更方便。
搜索关键词: 凸块 砖体 发热层 瓷砖 底座 保温层 本实用新型 导电金属块 电极 接线柱 发热 安装方便 电极接触 加热功能 空心体 布线 预设 供电
【主权项】:
1.一种发热瓷砖,包括砖体(1),其特征在于:所述砖体(1)的内部设有发热层(2)和保温层(3),所述保温层(3)设置于发热层(2)的下部,所述砖体(1)下部设有第一凸块(11)、第二凸块(10)、第三凸块(9)和第四凸块(4),所述砖体(1)的下侧设有底座(6),所述底座(6)的上侧设有第一凹槽(12)、第二凹槽(5)、第三凹槽(13)和第四凹槽(14),所述第一凹槽(12)和第四凹槽(14)的内部均设有电极(15),所述第一凹槽(12)和第四凹槽(14)的下部均设有接线柱(16)。
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