[实用新型]一种高压交流驱动一体化LED光源模组有效
| 申请号： | 201820157523.0 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN207962131U | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 周万鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V23/00;F21V7/00;F21V3/02;F21V15/04;F21V29/83;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压交流驱动一体化LED光源模组，包括安装基座，安装基座表面设置有发光组件，安装基座外部设置有组合保护机构，发光组件包括设置在印刷电路板，印刷电路板表面均匀设置有若干个安装孔，安装孔内部设置有LED发光芯片，LED发光芯片表面设置有透光罩，相邻的LED发光芯片之间设置有阻挡条，阻挡条表面设置有镀银反射片，镀银反射片两侧均连接有隔热片，相邻的透光罩之间连接有LED灯条，组合保护机构包括若干个均匀设置在安装基座外壁的安装支座，且相邻的安装支座之间连接有硅橡胶垫，通过发光组件的组合方式提高照明效果和均匀性，同时利用组合保护机构对整体进行内外保护，有效的提高了整体的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 安装基座 保护机构 发光组件 一体化LED光源 安装支座 表面设置 高压交流 均匀设置 安装孔 反射片 透光罩 阻挡条 镀银 模组 芯片 印刷电路板表面 安装基座外壁 本实用新型 印刷电路板 驱动 硅橡胶垫 内部设置 外部设置 芯片表面 照明效果 组合方式 隔热片 均匀性 | ||
【主权项】：
1.一种高压交流驱动一体化LED光源模组，其特征在于：包括安装基座(1)，所述安装基座(1)表面设置有发光组件(2)，所述安装基座(1)外部设置有组合保护机构(3)；所述发光组件(2)包括设置在安装基座(1)表面的印刷电路板(201)，所述印刷电路板(201)表面均匀设置有若干个安装孔(202)，所述安装孔(202)内部设置有LED发光芯片(203)，所述LED发光芯片(203)表面设置有透光罩(204)，相邻的LED发光芯片(203)之间设置有阻挡条(205)，所述阻挡条(205)表面设置有镀银反射片(206)，所述镀银反射片(206)两侧均连接有隔热片(207)，所述隔热片(207)内部为空心结构，且相邻的透光罩(204)之间连接有LED灯条(208)，且印刷电路板(201)中心处安装有球形罩(209)，所述组合保护机构(3)包括若干个均匀设置在安装基座(1)外壁的安装支座(301)，且相邻的安装支座(301)之间连接有硅橡胶垫(302)。
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