[实用新型]一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板有效
| 申请号： | 201820110050.9 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN208317109U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 徐兴男 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾诺信射频电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光荣 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，涉及电路板技术领域；包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；本实用新型的有益效果是：对镀金层进行加厚，从而提高了金丝焊接的可靠性，不含有镀镍层，因此不会对微波电路造成损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 金丝焊接 镀金层 介质层 上表面 镀金 焊接电子元器件 本实用新型 电路板技术 加厚 微波电路 镀镍层 微波板 纯金 导通 微波 铺设 | ||
【主权项】：
1.一种满足金丝焊接的镀金结构的微波板，其特征在于：包括PCB板介质层、铜箔层以及镀金层；所述的铜箔层铺设在PCB板介质层的上表面，该铜箔层用于实现线路的导通与焊接电子元器件；所述铜箔层的上表面通过镀纯金工艺镀上所述的镀金层；所述镀金层的厚度为3‑5um。
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