[实用新型]一种双层的SIM卡座

摘要

本实用新型涉及一种双层的SIM卡座，包括：底壳、上盖和多个端子，所述底壳包括：上基体和下基体，所述上盖覆盖所述上基体形成第一容置空间，所述上基体覆盖所述下基体形成第二容置空间，上基体的长度小于所述下基体的长度，上基体的后端具有第一限位板，第一限位板上具有第一缺口，下基体的后端具有第二限位板，第二限位板上具有第二缺口，多个端子包括：多个上端子和多个下端子，所述上端子具有上接触部、上引脚和上加强框，下端子具有下接触部、下引脚和下加强框。上述SIM卡连接器不仅可以实现双SIM卡的插拔，拆卸方便，而且端子的机械强度高，有利于轻薄化，使用寿命长。

主权项

1.一种双层的SIM卡座，所述卡座包括：底壳、上盖和多个端子，所述底壳包括：上基体和下基体，所述上盖覆盖所述上基体形成第一容置空间，所述上基体覆盖所述下基体形成第二容置空间，其特征在于：所述上基体的长度小于所述下基体的长度，所述上基体与所述下基体的前端对齐，所述上基体的后端具有第一限位板，所述第一限位板上具有第一缺口，所述下基体的后端具有第二限位板，所述第二限位板上具有第二缺口；多个端子包括：多个上端子和多个下端子，所述上端子具有上接触部、上引脚和上加强框，所述上接触部位于所述第一容置空间中，所述上引脚延伸至所述底壳外部，所述上加强框嵌在所述上基体中，所述下端子具有下接触部、下引脚和下加强框，所述下接触部位于所述第二容置空间中，所述下引脚延伸至所述底壳外部，所述下加强框嵌在所述下基体中。