[实用新型]一种多层线路板

摘要

本实用新型公开了一种多层线路板，包括上板、无胶区、复合胶和下板，所述上板包括上线路层和上基材层，所述上线路层固定在上基材层的上表面，所述下板设置在上板的下方，所述下板包括下线路层和下基材层，所述下线路层固定在下基材层的下表面，所述复合胶共设置有两个，且两个复合胶分别设置在上基材层与下基材层之间的两侧，两个所述复合胶之间设置为无胶区，所述上基材层的下表面中间固定有封块，所述封块包括封头、密封垫和立柱，本实用新型设置了通孔，在高温复合时候无胶区内部高温产生的热量从通孔流出，避免无胶区受热膨胀而导致的多层线路板分层、爆板，设置了封块，封块在高温复合结束后可以直接将通孔密封。

主权项

1.一种多层线路板，包括上板（1）、无胶区（3）、复合胶（6）和下板（7），其特征在于:所述上板（1）包括上线路层（2）和上基材层（5），所述上线路层（2）固定在上基材层（5）的上表面，所述下板（7）设置在上板（1）的下方，所述下板（7）包括下线路层（8）和下基材层（9），所述下线路层（8）固定在下基材层（9）的下表面，所述复合胶（6）共设置有两个，且两个复合胶（6）分别设置在上基材层（5）与下基材层（9）之间的两侧，两个所述复合胶（6）之间设置为无胶区（3），所述上基材层（5）的下表面中间固定有封块（4），所述封块（4）包括封头（41）、密封垫（42）和立柱（43），所述密封垫（42）固定在立柱（43）的下表面，所述立柱（43）固定在封头（41）的下方中间，所述下板（7）上与立柱（43）对应的位置设置有通孔（10）。