[实用新型]一种手机壳体模具顶出结构

摘要

本实用新型公开了一种手机壳体模具顶出结构，包括上盖板，所述公模板底部设置有母模板，其母模板左右两侧固定连接有连接柱，且连接柱外侧固定连接有限位块，所述连接凹槽底部设置有连接凸块，其连接凸块底部固定连接有下底板，且下底板底部固定连接有支撑底座，所述母模板底部固定连接有支撑柱，其支撑柱底部固定连接有固定弹簧，且固定弹簧底部固定连接有弹簧连接块，所述伸缩连接杆后部固定连接有伸缩电机，所述上盖板顶部固定连接有注塑入口。该手机壳体模具顶出结构设置有固定弹簧连接的母模板，这样使得该装置在注塑完成后可以通过固定弹簧的弹性自动将成品顶出，避免了再次驱动顶出，效率提高，操作简单。

主权项

1.一种手机壳体模具顶出结构，包括上盖板(1)，其特征在于：所述上盖板(1)后部固定连接有伸缩连接杆(12)，且上盖板(1)底部固定连接有连接凹槽(4)，所述连接凹槽(4)内部固定连接有公模板(5)，且公模板(5)左右侧固定连接有连接槽(14)，所述公模板(5)底部设置有母模板(10)，其母模板(10)左右两侧固定连接有连接柱(16)，且连接柱(16)外侧固定连接有限位块(15)，所述连接凹槽(4)底部设置有连接凸块(6)，其连接凸块(6)底部固定连接有下底板(2)，且下底板(2)底部固定连接有支撑底座(3)，所述母模板(10)底部固定连接有支撑柱(7)，其支撑柱(7)底部固定连接有固定弹簧(8)，且固定弹簧(8)底部固定连接有弹簧连接块(9)，所述伸缩连接杆(12)后部固定连接有伸缩电机(13)，所述上盖板(1)顶部固定连接有注塑入口(11)。