[实用新型]一种应用于手机支付的NFC天线有效
申请号: | 201820052733.3 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN208401036U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 刘明箭;马兴光 | 申请(专利权)人: | 深圳市英内尔科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/22;H01Q7/00;H01Q1/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种应用于手机支付的NFC天线,散热层上设置有多个同心圆环的环形沟槽,环形沟槽内填充有用于散热的黑磷散热介质;散热层下端设置有天线层,天线层安装在电子设备后壳上;天线层从上到下依次设置有铁氧体、铜制导线、第一粘结层、基材层和第二粘结层,铁氧体和散热层下方贴合,铁氧体下方设置有用于金属导电的铜制导线层,铜制导线下方设置有第一粘结层,第一粘结层黏贴在基材层一面,基材层另一面黏贴有第二粘结层,第二粘结层黏贴在电子设备后壳上;基材层面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路。本实用新型,提高了NFC天线的散热性能,延长了NFC天线的使用寿命,实现了快速散热的同时还屏蔽了散热层对NFC磁场的干扰。 | ||
搜索关键词: | 粘结层 散热层 基材层 天线层 铁氧体 本实用新型 电子设备 环形沟槽 手机支付 导电 后壳 铜制 从上到下 基材层面 快速散热 散热介质 散热性能 使用寿命 同心圆环 依次设置 散热 黑磷 屏蔽 上移 贴合 下端 线层 磁场 催化 填充 油墨 制导 应用 电路 金属 | ||
【主权项】:
1.一种应用于手机支付的NFC天线,包括散热层(1)、天线层(2)和电子设备后壳(3);其特征在于:所述散热层(1)上设置有多个同心圆环的环形沟槽(11),所述环形沟槽(11)内填充有用于散热的黑磷散热介质(12);所述散热层(1)下端设置有所述天线层(2),所述天线层(2)安装在所述电子设备后壳(3)上;所述天线层(2)从上到下依次设置有铁氧体(21)、铜制导线(22)、第一粘结层(23)、基材层(24)和第二粘结层(26),所述铁氧体(21)和所述散热层(1)下方贴合,所述铁氧体(21)下方设置有用于金属导电的铜制导线(22)层,所述铜制导线(22)下方设置有第一粘结层(23),所述第一粘结层(23)黏贴在所述基材层(24)一面,所述基材层(24)另一面黏贴有第二粘结层(26),所述第二粘结层(26)黏贴在所述电子设备后壳(3)上;所述基材层(24)面上移印有导电催化油墨的NFC天线电路(25)。
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