[实用新型]一种基于半导体致冷片的温控实验装置有效
| 申请号： | 201820039435.0 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN208091959U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 冯强;潘靖;钟建华 | 申请（专利权）人： | 四川世纪中科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 成都赛恩斯知识产权代理事务所(普通合伙) 51212 | 代理人： | 王海文;肖国华 |
| 地址： | 610100 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于半导体致冷片的温控实验装置，包括：支撑壳体，所述支撑壳体上设有至少两个轴线相交于所述支撑壳体内一点的光孔；温控体，设于所述的支撑壳体内，所述测温体上设有与所述光孔同轴心且数量一致的测温孔；半导体致冷片，贴合在所述测温体的表面。本实用新型将所述的温控体设置在一个封闭的支撑壳体内并在温控体的底部及周边分别设置了隔热块和隔热环，最大程度地减少了温控体的热损耗；温控体的上端贴合半导体致冷片，通过半导体致冷片直接驱动温控体的温度变化，极大地减小了空气热阻，使得采用更小的功率即可驱动温控体快速达到一个规定的温度值，相比现有技术中的温控装置，温度改变时间快，温控效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 半导体致冷片 支撑壳 本实用新型 实验装置 支撑壳体 体内 测温体 光孔 贴合 最大程度地 数量一致 温控装置 直接驱动 轴线相交 上端 测温孔 隔热环 隔热块 热损耗 同轴心 减小 热阻 驱动 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体致冷片的温控实验装置，其特征在于，包括：支撑壳体(3)，所述支撑壳体(3)上设有至少两个光孔(30)，所述至少两个光孔(30)的轴线相交于所述支撑壳体(3)内一点；温控体(6)，设于所述的支撑壳体(3)内，所述温控体(6)上设有与所述光孔(30)同轴心且数量一致的测温孔(60)；半导体致冷片(4)，贴合在所述温控体(6)的表面。
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