[实用新型]一种具有稳定互连结构的高密度PCB板有效

专利信息
申请号: 201820038822.2 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207692157U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 喻先珠 申请(专利权)人: 东莞迅恒电子科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种具有稳定互连结构的高密度PCB板,包括第一外线路层、绝缘基板、第二外线路层和若干电路板模块;绝缘基板、第一外线路层、第二外线路层和电路模块之间贯穿有n个连接通孔,每个连接通孔中均设有导电柱,导电柱的两端分别设有第一螺孔和第二螺孔,第一外线路层设有n个第一让位缺口,第二外线路层设有n个第二让位缺口,第一让位缺口和第二让位缺口分别位于连接通孔的两端,第一螺孔中活动连接有第一限位螺丝,第二螺孔中活动连接有第二限位螺丝。本实用新型便于实现高密度PCB板各线路层之间的互连导通,同时互连结构配合各层使用的结构稳定且牢固,且能够满足高密度PCB板的轻薄化设计。
搜索关键词: 外线路层 让位缺口 高密度PCB板 互连结构 连接通孔 活动连接有 第二螺孔 第一螺孔 绝缘基板 限位螺丝 导电柱 本实用新型 电路板模块 高密度PCB 电路模块 结构稳定 轻薄化 线路层 导通 互连 贯穿 配合
【主权项】:
1.一种具有稳定互连结构的高密度PCB板,包括依次设置的第一外线路层(11)、绝缘基板(10)、第二外线路层(12),所述第一外线路层(11)和所述绝缘基板(10)之间设有若干电路板模块(13),所述第二外线路层(12)和所述绝缘基板(10)之间也设有若干电路板模块(13),其特征在于,所述电路板模块(13)包括内线路层(131)和绝缘层(132),所述内线路层(131)位于所述绝缘层(132)靠近所述绝缘基板(10)的一侧;所述绝缘基板(10)、所述第一外线路层(11)、所述第二外线路层(12)和所述电路板模块(13)之间贯穿有n个连接通孔(14),n为大于1的整数,每个所述连接通孔(14)中均设有导电柱(20),所述导电柱(20)的两端分别设有第一螺孔(201)和第二螺孔(202),所述第一外线路层(11)设有n个第一让位缺口(111),所述第二外线路层(12)设有n个第二让位缺口(121),所述第一让位缺口(111)和所述第二让位缺口(121)分别位于所述连接通孔(14)的两端,所述第一让位缺口(111)的直径和所述第二让位缺口(121)的直径均大于所述连接通孔(14)的直径,所述第一螺孔(201)中活动连接有第一限位螺丝(21),所述第二螺孔(202)中活动连接有第二限位螺丝(22),所述第一限位螺丝(21)的螺丝头与所述第一让位缺口(111)匹配,所述第二限位螺丝(22)的螺丝头与所述第二让位缺口(121)匹配。
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