[实用新型]一种改进型导通结构有效

专利信息
申请号: 201820013366.6 申请日: 2018-01-04
公开(公告)号: CN207677582U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 许鸣飞;张龙平;吴鑫烨 申请(专利权)人: 江苏华阳电器有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H01R4/02
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种改进型导通结构,本实用新型的结构简单,造价低廉,且实用性强,包括线路板焊盘,所述线路板焊盘一侧设置有方针,所述方针顶部设置有开导流槽,所述方针底端设置有螺纹结构,所述螺纹结构一侧设置有骨架,所述骨架一侧设置有电机;该种改进型导通结构通过方针尾部开螺纹注在骨架中,以增加摩擦机构的方式,增强了结构稳定性,基本杜绝了线圈搪锡后产生的浮针现象以及因此带来的断漆包线隐患,大大提高了安全性,节约了大量成本,适合推广使用。
搜索关键词: 导通结构 改进型 本实用新型 线路板 螺纹结构 焊盘 方针 漆包线 结构稳定性 顶部设置 摩擦机构 螺纹 底端 浮针 流槽 搪锡 电机 节约
【主权项】:
1.一种改进型导通结构,包括线路板焊盘(1),其特征在于,所述线路板焊盘(1)一侧设置有方针(5),所述方针(5)顶部设置有开导流槽(2),所述方针(5)底端设置有螺纹结构(3),所述螺纹结构(3)一侧设置有骨架(4),所述骨架(4)一侧设置有电机(6)。
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