[实用新型]一种集成电路板快速散热结构有效
| 申请号： | 201820008288.0 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207766761U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郑其木;谢征君 | 申请（专利权）人： | 深圳市微电能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路板快速散热结构，包括壳体，壳体内部包括电子元件、传热区和散热区，所述电子元件设于壳体内的下部位置，所述传热区位于电子元件上方，散热区位于传热区上方，所述传热区设有导热片，所述散热区设有导热风扇，所述导热风扇上方设有出气格栅，所述出气格栅的格栅片自壳体内部向壳体外部方向斜向下延伸，导热风扇启动后可将散热区的空气抽出，从出气格栅处排出。这种集成电路板快速散热结构散热速度快，而且可以避免灰尘进入到壳体内部，使得集成电路板快使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路板 传热区 散热区 导热 快速散热结构 出气格栅 壳体内部 风扇 本实用新型 斜向下延伸 风扇启动 壳体外部 使用寿命 下部位置 导热片 格栅片 散热 壳体 排出 抽出 体内 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路板快速散热结构，包括壳体，其特征在于，所述壳体内部包括电子元件、传热区和散热区，所述电子元件设于壳体内的下部位置，所述传热区位于电子元件上方，散热区位于传热区上方，所述传热区设有导热片，所述散热区设有导热风扇，所述导热风扇上方设有出气格栅，所述出气格栅的格栅片自壳体内部向壳体外部方向斜向下延伸，导热风扇启动后可将散热区的空气抽出，从出气格栅处排出。
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