[发明专利]电路板的贴装方法在审
| 申请号： | 201811647635.5 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109588038A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 张晶;苗伟;刘俊杰;詹宇昕 | 申请（专利权）人： | 华讯方舟科技有限公司;华讯方舟科技（湖北）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 高星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的贴装方法，电路板的贴装方法包括以下步骤：提供贴装生产线和多个治具，所述贴装生产线包括贴片机及回流炉，治具设置有第一容置槽和第二容置槽；将第一批底面已完成贴装的第一电路板放置于各第一容置槽中；贴片回流；重复上述放置步骤，直至只剩下最后一批第二电路板的顶面未完成贴片回流；将最后一批未完成贴片回流的第二电路板放置于贴装生产线上完成贴片回流，进而完成所有电路板的贴片回流。本发明的电路板的贴装方法，提高了生产线的利用效率，能减少因顶面高温过炉后与生产顶面之间间隔时间过长而造成的PCBA氧化，降低生产成本，减了少换线时间，能实时监控产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 贴装 电路板 贴片 容置槽 顶面 电路板放置 治具 电路板技术 产品品质 实时监控 回流炉 贴片机 底面 换线 重复 生产 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的贴装方法，其特征在于：包括以下步骤：提供贴装生产线和多个治具，所述贴装生产线包括贴片机及回流炉，所述治具设置有第一容置槽和第二容置槽；将第一批底面已完成贴装的第一电路板放置于各治具的第一容置槽中，所述第一电路板的顶面朝上放置；将第一批两面均未贴片的第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，所述第二电路板的底面朝上放置；将装有第一电路板和第二电路板的各治具依次放于贴装生产线进行贴片回流，使各所述第一电路板的顶面以及各第二电路板的底面完成贴片和回流；将底面完成贴片和回流的各第二电路板分别放置于各治具的第一容置槽中，将第二批两面均未贴片的各第二电路板分别放置于各治具的第二容置槽中，重复上述步骤，直至只剩下最后一批第二电路板的顶面未完成贴片回流；将最后一批未完成贴片回流的第二电路板放置于贴装生产线上完成贴片回流，进而完成所有电路板的贴片回流。
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