[发明专利]用于楼板浇注混凝土的整平装置有效
| 申请号： | 201811645777.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109610843B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王飞;车军伟;李银其;李景军 | 申请（专利权）人： | 重庆华硕建设有限公司 |
| 主分类号： | E04G21/10 | 分类号： | E04G21/10 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 王典彪 |
| 地址： | 401220 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种建筑辅助设备领域，具体为用于楼板浇注混凝土的整平装置，包括支架，所述支架上设有用于夹持柱钢筋的夹持机构，所述支架上连接有导轨，导轨上滑动连接有移动架，移动架上转动连接有压辊，移动架上还连接有拖板，拖板位于压辊行进方向的后侧。本方案解决了现有技术中楼板浇注混凝土时楼板混凝土的平整度较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 楼板 浇注 混凝土 平装 | ||
【主权项】：
1.用于楼板浇注混凝土的整平装置，其特征在于：包括支架，所述支架上设有用于夹持柱钢筋的夹持机构，所述支架上连接有导轨，导轨上滑动连接有移动架，移动架上转动连接有压辊，移动架上还连接有拖板，拖板位于压辊行进方向的后侧。
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