[发明专利]一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法有效
申请号: | 201811638293.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN109640593B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 吴昌聚;邱云龙;李昊歌;陈伟芳 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 万尾甜;韩介梅 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置及方法,该装置通过在微肋阵热沉顶部安装合成射流激励器并在微肋阵热沉顶部盖板上布置微孔,使得合成射流激励器在工作时,能够通过微孔周期性地吸入、喷出流体,形成合成射流。合成射流激励器产生的合成射流能够改善微肋阵内的流动环境,最终实现强化微肋阵热沉散热性能的效果。这种热沉结构的优点在于结构紧凑,强化散热效果好,对微肋阵热沉前后的压力降影响较小,并且可通过调节合成射流激励器的输入参数,实时调控热沉散热强度,为现代化高性能电子器件的散热问题以及温度控制提供一条新的路径。 | ||
搜索关键词: | 一种 配备 合成 射流 激励 微肋阵 散热 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种配备合成射流激励器的微肋阵散热装置,其特征在于:它包括热沉基板、微肋阵结构、顶部盖板、合成射流激励器;所述的热沉基板与电子器件的发热部分直接或者间接相连;所述的微肋阵结构位于热沉基板上方;所述的顶部盖板位于微肋阵结构上方,顶部盖板与热沉基板之间通有流体;所述的合成射流激励器为底部敞口结构,位于顶部盖板上方与顶部盖板装配形成合成射流腔体,所述的顶部盖板上开设有微孔阵列。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学,未经浙江大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811638293.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电子元件的散热装置
- 下一篇:散热单元及其散热装置