[发明专利]同轴封装的高速单TO-CAN光收发器件及其加工方法

摘要

本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及同轴封装的高速单TO‑CAN光收发器件及其加工方法。该同轴封装的高速单TO‑CAN光收发器件，将25G速率的发射激光器雪崩二极管接收探测器同时封装在一个TO‑CAN内部，配合使用分光棱镜将发射光和接收光汇聚一路。并且，将分光棱镜组装在管帽上，不需要将其先贴装在管座上，可以通过有源耦合调到光路最佳位置后再封紧管座和管帽，降低了耦合难度。该同轴封装的高速单TO‑CAN光收发器件的结构紧凑、光路稳定，为100G光器件产品小型化设计提供了更多选择，有效的提高100G光器件的生产效率和产品质量，其制造工艺简单，可以利用现有的低速度TO‑CAN封装设备实现高速单TO‑CAN光收发器件的加工，降低了生产成本。

主权项

1.同轴封装的高速单TO‑CAN光收发器件，其特征在于，包括管座(1)和设置在所述管座(1)上的TEC制冷器(2)，所述TEC制冷器(2)上安装有发射激光器(4)和设置在发射激光器(4)背光方向的背光探测器(5)，TEC制冷器(2)上贴近发射激光器(4)的位置安装有雪崩二极管接收探测器(6)，所述管座(1)上方罩有管帽(7)，管帽(7)内设有滤光片(8)和分光棱镜(9)，分光棱镜(9)设置在发射激光器(4)的发射光和雪崩二极管接收探测器(6)的接收光交叉的位置，所述滤光片(8)设置在所述分光棱镜(9)上方；分光棱镜(9)对着所述发射激光器(4)和所述滤光片(8)，以使发射激光器(4)发出的光经分光棱镜(9)反射后向上穿过滤光片(8)射出，所述雪崩二极管接收探测器(6)在分光棱镜(9)下方，自滤光片(8)射入的光透过分光棱镜(9)进入所述雪崩二极管接收探测器(6)。