[发明专利]测试两基板之间多个焊球的结构及其方法有效
| 申请号： | 201811611923.5 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109752413B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴柏府 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达电通有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00;G01N27/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种测试两基板之间多个焊球的结构及其方法。该方法包括：多个测试垫形成于第一基板或第二基板上。上述方法包含：在第一基板的第一表面上预留多个第一焊接点，而每一个第一焊接点通过至少一条第一导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第一焊接点；在第二基板的第二表面上预留多个第二焊接点，其中第二表面与第一表面相对，而每一个第二焊接点通过至少一条第二导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第二焊接点；形成多个傀儡焊球于多个第一焊接点及多个第二焊接点之间；以及将多个探针耦接于多个测试垫，以藉由多个探针量测多个测试垫之间的电路特性，以判断该多个傀儡焊球中的至少一个傀儡焊球是否正常。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 两基板 之间 多个焊球 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测试两基板之间多个焊球的方法，两个基板包括第一基板和第二基板，该第一基板具有多条第一导线，该第二基板具有多条第二导线，多个测试垫形成于该第一基板和/或该第二基板上，其特征在于，该方法包含：在该第一基板的第一表面上预留多个第一焊接点，而每一个第一焊接点通过至少一条第一导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第一焊接点；在该第二基板的第二表面上预留多个第二焊接点，其中该第二表面与该第一表面相对，而每一个第二焊接点通过至少一个第二条导线耦接到至少一个测试垫或耦接到另一个第二焊接点；形成多个傀儡焊球于该多个第一焊接点及该多个第二焊接点之间；以及将多个探针耦接于该多个测试垫，以藉由该多个探针量测该多个测试垫之间的电路特性。
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