[发明专利]电路板的焊接装置在审
| 申请号： | 201811606953.7 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109483004A | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈灿华;吴锐宇;赵子春;杨波 | 申请（专利权）人： | 东莞市沃德精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;B23K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;金宏望 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的电路板的焊接装置，其包括机架、移动板、设于机架的移动机构及安装于移动板的焊接机构，移动板安装于移动机构的输出端，移动板在移动机构的驱动下进行升降或水平移动，焊接机构包括安装于移动板的旋转机构及可发热的焊接件，焊接件安装于旋转机构的输出端，焊接件在旋转机构的驱动下进行旋转。本发明的电路板的焊接装置能使得锡膏涂抹均匀以确保焊接效果，并具有高度自动化的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 移动板 电路板 焊接装置 旋转机构 移动机构 焊接件 焊接机构 输出端 驱动 涂抹均匀 锡膏 发热 焊接 升降 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的焊接装置，其特征在于：其包括机架、移动板、设于所述机架的移动机构及安装于所述移动板的焊接机构，所述移动板安装于所述移动机构的输出端，所述移动板在所述移动机构的驱动下升降或水平移动，所述焊接机构包括安装于所述移动板的旋转机构及可发热的焊接件，所述焊接件安装于所述旋转机构的输出端，所述焊接件在所述旋转机构的驱动下旋转。
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