[发明专利]预制装配桥面板湿接缝构造及拼装方法有效
申请号: | 201811605466.9 | 申请日: | 2018-12-26 |
公开(公告)号: | CN109610314B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 胡梦涵;许坤;韩强;郑福权 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | E01D19/12 | 分类号: | E01D19/12;E01D21/00 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了预制装配桥面板湿接缝构造及拼装方法,属于桥梁工程领域。其包括预制混凝土桥面板,预留现浇孔;预制混凝土桥面板内部预留预应力孔道,两侧设置预埋钢板,预埋钢板底部焊接斜向剪力钉或竖向高强螺栓。相邻预制混凝土桥面板通过钢连接件焊接两侧预埋钢板。曲线型预应力筋穿过预留预应力孔道,加强预制混凝土桥面板的整体性。预留现浇孔浇筑高强灌浆料或高性能混凝土(UHPC),增强接缝处性能。预制装配式桥面板底部采用螺帽固定底部钢板。本发明传力路径明确,易于工厂化生产,现场拼装方便快捷;具有现场浇筑量小,施工效率高,便于后期局部置换更新等特点。 | ||
搜索关键词: | 预制 装配 桥面 接缝 构造 拼装 方法 | ||
【主权项】:
1.预制装配桥面板湿接缝构造,其特征在于:包括预制混凝土桥面板(1),预留现浇孔(10);各个预制混凝土桥面板(1)之间通过预留现浇孔(10)连接。预留现浇孔(10)内浇筑高强灌浆料或高性能混凝土UHPC;预制混凝土桥面板(1)内部预留预应力孔道(5),两侧设置预埋钢板(2),预埋钢板(2)底部焊接斜向剪力钉(3)或竖向高强螺栓(4);相邻预制混凝土桥面板(1)通过钢连接件(6)焊接两侧预埋钢板(2);预应力孔道(5)两侧施加垫板(8)以及锚具(9)张拉预应力筋(7),以加强预制混凝土桥面板(1)的整体性;预制装配桥面板底部采用螺帽(12)固定底部钢板(11)。
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