[发明专利]宽带低轴比圆极化天线有效
| 申请号： | 201811599166.4 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN109638427B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 杨汶汶;孙闻剑;陈建新 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 226019*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宽带低轴比圆极化天线，包括从上到下依次设置的：第一层结构，包括一对介质带条(1)以及矩形金属框(2)，一对介质带条(1)的摆放方向一致且相互隔开；第二层结构，包括开设有第一金属化通孔阵列(7)的第一介质基板(3)；第三层结构，包括开设有耦合缝隙(9)的第一金属地(4)，耦合缝隙(9)的延伸方向与介质带条(1)的摆放方向形成一预设夹角；第四层结构，包括开设有第二金属化通孔阵列(8)的第二介质基板(3)；第五层结构，包括第二金属地(6)，本发明解决了在高频段传统的金属天线面临的辐射效率低的问题，解决了现有的宽带圆极化介质谐振器天线设计技术难以同时获得宽带及低轴比的圆极化性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 宽带 极化 天线 | ||
【主权项】：
1.一种宽带低轴比圆极化天线，其特征在于，包括从上到下依次设置的：第一层结构，包括一对介质带条(1)以及环绕所述一对介质带条(1)设置的矩形金属框(2)，所述一对介质带条(1)的摆放方向一致且相互隔开；第二层结构，包括开设有第一金属化通孔阵列(7)的第一介质基板(3)；第三层结构，包括开设有耦合缝隙(9)的第一金属地(4)，所述耦合缝隙(9)的延伸方向与所述介质带条(1)的摆放方向形成一预设夹角；第四层结构，包括开设有第二金属化通孔阵列(8)的第二介质基板(3)；第五层结构，包括第二金属地(6)；其中，所述一对介质带条(1)及第一介质基板(3)构成介质谐振器天线，第三至第五层结构构成了一个基片集成波导缝隙耦合馈电结构，能量从其一端进入后通过耦合缝隙(9)将微波信号耦合给所述介质谐振器天线，所述第一金属化通孔阵列(7)及金属框(2)构成背腔结构以提高天线的辐射增益。
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