[发明专利]电子装置有效
| 申请号： | 201811587162.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109688747B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 沈俊明;陈启仁;洪敏文 | 申请（专利权）人： | 苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14;H05K9/00;G03B21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置，包含壳体、电路板、电子元件以及固定件。壳体包含固定柱以及至少一肋部。肋部连接于固定柱的周围。固定柱的第一顶面自肋部的第二顶面突出一高度。电路板包含通孔。固定柱设置于通孔中。电路板抵靠于肋部的第二顶面。电路板的厚度小于固定柱的第一顶面与肋部的第二顶面间的高度。电子元件设置于壳体上。电子元件包含第一金属件。第一金属件的第一接地端设置于固定柱第一顶面上。第一接地端与电路板之间存在间隙。固定件将第一接地端固定于固定柱。借以，确保电子元件的安全接地，以符合安全测试的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，包含：壳体，包含固定柱以及至少一肋部，该至少一肋部连接于该固定柱的周围，该固定柱的第一顶面自该至少一肋部的第二顶面突出一高度；电路板，包含通孔，该固定柱设置于该通孔中，该电路板抵靠于该至少一肋部的该第二顶面，该电路板的厚度小于该高度；电子元件，设置于该壳体上，该电子元件包含第一金属件，该第一金属件的第一接地端设置于该固定柱的该第一顶面上，该第一接地端与该电路板之间存在一间隙；以及固定件，将该第一接地端固定于该固定柱。
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