[发明专利]一种植物修复铜污染土壤的方法在审
申请号: | 201811581971.4 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109622602A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 王成;陈立平;侯佩臣;李爱学;何璐璐;陈泉 | 申请(专利权)人: | 北京农业智能装备技术研究中心 |
主分类号: | B09C1/10 | 分类号: | B09C1/10 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹;吴欢燕 |
地址: | 100097 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种植物修复铜污染土壤的方法。该方法包括如下步骤:将寸草苔移栽至铜污染过的土壤上。其中,所述土壤中铜的浓度优选低于200mg/kg。本发明使用寸草苔进行铜污染土壤的修复,寸草苔根茎发达、分蘖力强、生长讯速、耐旱、耐土壤贫瘠,而且其耐反复收割,只需栽种一次即可通过地下部不断的长出根茎而繁殖出许多新植株;寸草苔耐铜,可以将土壤中的铜通过根系吸收转移到地上部,可通过收割地上部以控制土壤中铜含量在安全水平。 | ||
搜索关键词: | 草苔 铜污染土壤 土壤 根茎 种植物 修复 收割 安全水平 根系吸收 植株 地下部 分蘖力 铜污染 耐旱 讯速 优选 移栽 栽种 繁殖 生长 | ||
【主权项】:
1.一种植物修复铜污染土壤的方法,其特征在于,包括如下步骤:将寸草苔移栽至铜污染过的土壤上。
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