[发明专利]一种晶体基座返修处理方法和设备在审
| 申请号： | 201811565890.5 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109604247A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘铭 | 申请（专利权）人： | 珠海鑫汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08 |
| 代理公司： | 广州容大专利代理事务所(普通合伙) 44326 | 代理人： | 刘新年 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明专利涉及一种晶体基座返修处理方法和设备，该方法利用脱胶溶液对晶体基座表面进行清洗，完成晶体基座的返修。这样，即可完全保护了晶体基座的外形和表面镀层，彻底清洗表面污积，还可节省脱胶溶液，而且操作十分简单、容易，整个作业过程常温造作，避免了传统的高温作业风险，操作安全性极高，还有效提高作业率，返修成本明显降低，大大缓解了制造成本压力，产品市场竞争力强，更易获得商业成功。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体基座 返修 方法和设备 脱胶溶液 产品市场竞争力 操作安全性 表面镀层 高温作业 清洗表面 商业成功 制造成本 作业过程 传统的 作业率 清洗 缓解 | ||
【主权项】：
1.一种晶体基座返修处理方法，其特征在于，利用脱胶溶液对晶体基座表面进行清洗，完成晶体基座的返修。
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