[发明专利]光纤导光辅助激光打孔专用夹具及进行小孔加工的方法

摘要

光纤导光辅助激光打孔专用夹具及进行小孔加工的方法。现有技术是用激光直接照射工件表面进行打孔，受激光和加工参数的限制，加工孔的孔径尺寸、孔距、孔的圆度偏差较大，并且加工孔的光洁度也达不到标准要求。本发明的组成包括：托架外罩（4），所述的托架外罩内部具有环形平台，所述的环形平台上放置垫片（6），所述的垫片上方放置玻璃垫板（5），所述的玻璃垫板上放置工件（8），所述的工件上方放置光纤加持层（7），所述的光纤加持层内部中间位置具有包层（1），所述的包层内装有纤芯（2），所述的光纤加持层上平面与圆环（3）贴合，所述的圆环外径具有螺纹并通过螺纹与所述的托架外罩连接。本发明用于光纤导光辅助激光打孔专用夹具。

主权项

1.一种光纤导光辅助激光打孔专用夹具，其组成包括：托架外罩，其特征是：所述的托架外罩内部具有环形平台，所述的环形平台上放置垫片，所述的垫片上方放置玻璃垫板，所述的玻璃垫板上放置工件，所述的工件上方放置光纤加持层，所述的光纤加持层内部中间位置具有包层，所述的包层内装有纤芯，所述的光纤加持层上平面与圆环贴合，所述的圆环外径具有螺纹并通过螺纹与所述的托架外罩连接。