[发明专利]一种双半球环松化料层填料在审

专利信息
申请号: 201811557655.3 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109506493A 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 李旭东;王满 申请(专利权)人: 中冶焦耐(大连)工程技术有限公司
主分类号: F28C3/00 分类号: F28C3/00;F28D21/00;F28F7/00;F28F13/00;F28F21/08
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 116085 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种双半球环松化料层填料,包括环板梁、竖向弧板梁;若干个直径逐级缩小的环板梁纵向排列构成一个半球形,环板梁之间通过竖向弧板梁连接固定,两个半球形背向连接固定;使用时,所述填料均布在气固接触余热回收的高温物料固体颗粒中。本发明将双半球环松化料层填料与高温颗粒均匀混合,将提高颗粒料层空隙率,改善料层空隙率均匀程度,降低单位料层间的气体流通阻力;本发明具有良好的热传导性、热稳定性及较大的比表面积,从而提高了气固间的换热效率,有效降低料层冷却高度。结构坚固、耐磨,简单实用,可反复循环使用。
搜索关键词: 半球环 化料 环板 料层 半球形 空隙率 弧板 竖向 气体流通阻力 热效率 背向连接 反复循环 高温颗粒 高温物料 颗粒料层 连接固定 气固接触 热传导性 热稳定性 余热回收 逐级缩小 纵向排列 均布 耐磨 冷却 坚固
【主权项】:
1.一种双半球环松化料层填料,其特征在于,包括环板梁、竖向弧板梁;若干个直径逐级缩小的环板梁纵向排列构成一个半球形,环板梁之间通过竖向弧板梁连接固定,两个半球形背向连接固定;使用时,所述填料均布在气固接触余热回收的高温物料固体颗粒中。
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