[发明专利]一种三明治结构银铜熔体有效
| 申请号： | 201811533756.7 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109585235B | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 张冠星;郝庆乐;钟素娟;秦建;侯江涛;李永;张雷;李涛 | 申请（专利权）人： | 郑州机械研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/06 | 分类号： | H01H85/06;H01H85/08;H01H69/02;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 逯雪峰 |
| 地址： | 450000 河南省郑州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种三明治结构银铜熔体，银铜熔体包括铜芯和设置在铜芯两侧的银层，银铜熔体为带状，宽度≥20mm，厚度≤0.2mm；制备方法包括以下步骤：称取纯银，无氧铜，分别放入真空烧结炉内进行真空冶炼，然后浇筑制得圆银锭及圆铜锭；将圆银锭精加工为中空银圆环，并进行热处理；将圆铜锭加工为铜棒，然后与中空银圆环热装装配，使铜棒、中空银圆环过盈配合；将装配成型坯料，并放入真空烧结炉中扩散反应；将反应扩散成型的坯锭放入卧式挤压机等速挤压成带材坯料；利用恒张力轧机将带材坯料多道次小变比轧制、分切，即可制得带状银铜熔体；本发明制备的银铜熔体具有优良导电导热性能，抗氧化、熔点低且易于加工。 | ||
| 搜索关键词： | 熔体 银铜 中空 放入 三明治结构 真空烧结炉 带材坯料 铜棒 铜锭 铜芯 银锭 制备 导电导热性能 熔点 卧式挤压机 热处理 轧制 等速挤压 过盈配合 扩散反应 真空冶炼 装配成型 抗氧化 无氧铜 精加工 变比 称取 纯银 分切 坯锭 坯料 热装 银层 轧机 加工 浇筑 成型 装配 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种三明治结构银铜熔体，其特征在于，所述银铜熔体包括铜芯和设置在所述铜芯两侧的银层，所述银铜熔体为带状，宽度≥20mm，厚度≤0.2mm；所述银铜熔体的制备方法包括以下步骤：（1）称取纯银，无氧铜，分别装入坩埚内放入真空烧结炉内进行真空冶炼，然后分别浇筑在模具内制得圆银锭及圆铜锭；（2）将圆银锭精加工为中空银圆环，并进行热处理；（3）将圆铜锭加工为铜棒，然后与中空银圆环热装装配，使铜棒、中空银圆环过盈配合；（4）将装配成型坯料，并放入真空烧结炉中扩散反应；（5）将反应扩散成型的坯锭放入1000t卧式挤压机，使用等速挤压将圆锭挤压成带材坯料；（6）利用恒张力轧机将带材坯料多道次小变比轧制至厚度≤0.2mm，然后进行分切，使宽度≥20mm，即可制得带状的三明治结构银铜熔体。
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