[发明专利]电路板及电器设备有效
| 申请号： | 201811515066.9 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111315108B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 金立奎;陈德福;车世民;李晋峰 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及电器设备，该电路板包括：板体、散热块以及散热器；板体包括基板、设置在基板一侧的绝缘层以及设置在绝缘层背离基板一侧的金属层；散热块设置在绝缘层内；金属层上设置有导热孔，导热孔的底端延伸至散热块；散热器上具有导热部，导热部穿设在导热孔内，且导热部的底端与散热块连接；散热块可以吸收电路板内部的热量，并且经导热部传递至散热器，以实现对电路板内部的散热，提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电器设备 | ||
【主权项】：
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