[发明专利]焊接设备有效

专利信息
申请号: 201811502556.5 申请日: 2018-12-10
公开(公告)号: CN110014231B 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 田中佐屋香;福西笃志 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王艳江;董敏
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种将第三导体焊接至第一导体的焊接设备,该焊接设备包括夹具和激光照射设备,第三导体与第一导体相邻并且位于平行于彼此延伸的第一导体与第二导体之间。夹具构造成将第一导体和第三导体夹持在第一抓持器与第二抓持器之间。激光照射设备构造成朝向第三导体发出焊接激光。第一抓持器包括面向与第一导体接触的接触表面的面对部分。在夹具夹持第一导体和第三导体的状态中,面对部分和第二抓持器定位成阻挡焊接激光的在第三导体的给定范围中反射的反射激光。
搜索关键词: 焊接设备
【主权项】:
1.一种将第三导体焊接至第一导体的焊接设备,所述第三导体与所述第一导体相邻并且位于平行于彼此延伸的所述第一导体与第二导体之间,所述焊接设备的特征在于包括:夹具,所述夹具具有第一抓持器和第二抓持器,并且所述夹具构造成将所述第一导体和所述第三导体夹持在所述第一抓持器与所述第二抓持器之间;以及激光照射设备,所述激光照射设备构造成沿相对于所述第一导体、所述第二导体和所述第三导体的排列方向的斜线方向朝向所述第三导体发出焊接激光,其中:所述激光照射设备能够改变所述焊接激光的照射点使得所述照射点在所述第三导体的给定范围内移动;所述第一抓持器包括接触表面和面向所述接触表面的面对部分,所述接触表面与所述第一导体接触;并且在所述夹具夹持所述第一导体和所述第三导体的状态中,所述面对部分定位在所述第二导体与所述第三导体之间,并且所述面对部分和所述第二抓持器定位成阻挡所述焊接激光的在所述给定范围中反射的反射激光。
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